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2020中国工商银行软件开发中心训练营实习招聘180人公告

发布时间:2019-05-07 15:08:17 分类:招考公告 作者:鲁春会 来源:中国工商银行
【导读】2020中国工商银行软件开发中心训练营实习招聘公告,本次招聘180人,报名截止时间为5月22日,招聘岗位及应聘要求详情见公告,本次公告由银行招聘网整理发布。

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2020中国工商银行软件开发中心训练营实习招聘公告,本次招聘180人,报名截止时间为5月22日,招聘岗位及应聘要求详情见公告,本次公告由银行招聘整理发布。

中国工商银行软件开发中心2019年“工银星辰”训练营实习项目启动啦!

作为中国工商银行核心竞争力的重要组成部分,软件开发中心肩负着提升工商银行核心竞争力的使命。成立23年来,紧密围绕中国工商银行改革发展和业务经营需要,立足自主研发,不断开拓创新,研发了工商银行四代核心银行系统,有力推动了工商银行经营管理的深刻变革和各项业务的创新发展,铸就了信息科技的领先优势。

2019,我们正在寻找灿若星辰的你,创领未来!在这里,你将跨入新时代金融科技新赛道,见证工商银行新一代“智慧银行”领跑金融科技的大行风采;在这里,你将学习最前沿的金融科技创新,洞悉数字化银行、区块链与生物识别、大数据与人工智能、互联网金融、云计算的最新研究成果;在这里,你将相伴国内最顶尖的金融科技研发团队,激发青春的热情,在职业生涯的新起点上实现自我蜕变;在这里,你将感受工行大家庭的温暖,快乐成长,快乐生活。

这个暑假,你的学识、远见和勤奋,将为你开启迈向工行金融科技世界的大门,开局即精彩,起跑即领先,星辰计划,欢迎你的加入!

一、项目简介

软件开发中心2019年训练营实习项目是中国工商银行在“工银星辰”雇主品牌下,为2020年应届毕业生提供的走进工行、体验职场、直通校招的专题实习项目。在实习期间,将会对实习生进行系统的入职培训,指定职业导师进行跟踪指导,并提供实岗锻炼与项目研究的机会。实习期结束后,通过客观公正的考核评价,表现优秀的实习生可继续参加后续组织的专题训练营活动,之后直通入围秋季校园招聘笔试,通过笔试后直接予以录取。

二、招聘对象

2020年全日制本科及以上学历应届毕业生,电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业。

三、招聘条件

诚实守信,遵纪守法,品德优良,身体健康,具有较强的学习能力、沟通能力与团队协作精神,能承受一定的工作压力;

通过国家大学英语四级(CET4)考试(成绩在425分及以上),或托业(TOEIC)听读公开考试630分及以上,或新托福(TOEFL-IBT)考试75分及以上,或雅思(IELTS)考试5.5分及以上;

就读学校或家庭所在地在实习地点城市的优先考虑;优秀学生干部、社团负责人、优秀奖学金等荣誉及奖励获得者优先。

四、招聘职位(180人)

创新研究类:数字化银行、区块链及生物识别、大数据及人工智能、互联网金融、云计算、金融模型分析等前沿金融科技研究岗位。

应用研发类:主机、数据库、前端、后端、新技术开发等岗位。

应用支持类:运维管理、运维支持等,各类应用系统日常维护及技术支持岗位。

UI设计类:银行新潮产品的UI设计岗位。

五、实习地点

珠海、广州、上海、北京、杭州、成都

六、招聘流程

网申报名。报名时间为2019年5月7日-5月22日。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台(campus.icbc.com.cn),或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号,在线填写个人简历,完成职位申请。每位应聘者最多可报考本机构2个职位。

资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据实习岗位需求及报名情况等,择优甄选确定入围人员。

选拔及录用。由各实习地点所在研发部组织实施,具体安排另行,请及时关注。

七、实习时间

2019年7-8月(实习期为4-8周)。

八、相关说明

实习生在实习期间应严格遵守我行规章制度,承诺不以任何方式泄露商业秘密。

实习期间将适当发放实习津贴,提供工作午餐,并统一购买商业意外伤害保险。

九、联系方式

电子邮箱(不接受邮箱报名)

珠海:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

广州:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

上海:syzhp@sdc.icbc.com.cn

北京:byzhp@sdc.icbc.com.cn

杭州:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

成都:zengyi@sc.icbc.com.cn 联系电话(不接受电话报名)

珠海:0756-3391242

广州:020-83927124

上海:021-28916616

北京:010-82706706

杭州:0571-88499665

成都:028-63855617

(编辑:鲁春会)
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