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[全国]2023届平安金服银行科技中心校园招聘公告

发布时间:2022-09-14 11:06:09 分类:招考公告 作者:liuyuewei 来源:平安银行
【导读】[全国]2023届平安金服银行科技中心校园招聘公告,本次招聘若干人,招聘岗位及应聘要求详情见公告,本次公告由银行招聘网整理发布。

[全国]2023届平安金服银行科技中心校园招聘公告,本次招聘若干人,招聘岗位及应聘要求详情见公告,本次公告由银行招聘网整理发布。

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平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立,立足于高科技领域的前沿,致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务,为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。

平安银行,中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标,坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针,着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片,为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。

领先科技驱动的智能银行

五项科技核心竞争力

将前沿科技运用于服务营销、风险控制、运营支持和管理赋能,通过打造技术能力、数据能力、敏捷能力、人才能力和创新能力,为业务发展注入强劲科技动能。

科技引领的精锐战队

通过在大数据、人工智能、5G应用、物联网领域的能力建设,并持续创新探索、实践数据驱动经营,推进全面Ai化战略,做“中国最卓越,全球领先的智能化零售银行”的精锐科技战队。

智领未来的创新实践

紧密围绕客户需求,挖掘技术升级对产品功能的提升,不断优化系统、服务体验,开发、拓展新产品矩阵,持续升级口袋银行、数字口袋、开放银行、智慧风控、行e通、信用卡新核心系统等能力,全面实现技术创新、模式创新、流程创新,推动前中后台数字化经营,赋能业务发展。

招聘对象

2022年1月-2023年7月毕业学士、硕士

招聘岗位

数据开发工程师、后端开发工程师、前端开发工程师/自动化测试工程师、信息安全工程师....

招聘流程

网申、测评

9月9日- 10月28日

笔试

9月中旬-11月上旬

面试

9月中旬- 11月上旬

OFFER

9月下旬- 11月下旬

入驻福利

奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金/开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊,俱乐部社团、荣誉激励....

应届生培养

金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养,通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式,培养精通业务的未来银行家!

业务条线系统培训

[知鸟]海量线上学习资源

FinTech认证训练营

 

 

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(编辑:liuyuewei)
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