2021中国工商银行软件开发中心训练营暑期实习项目公告

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2021中国工商银行软件开发中心训练营暑期实习项目公告，本次招聘若干人，报名时间2020年6月5日-21日，招聘岗位及应聘要求详情见公告，本次公告由银行招聘网整理发布。

中国工商银行软件开发中心2020年暑期实习生培训营全面启动啦！

作为中国工商银行核心竞争力的重要组成部分，软件开发中心承担着全行应用研发，新技术研究，技术管理，服务支持，生产成立24年来，软件开发中心已发展成为拥有5200名员工，分布在七地十址的高新科技机构。围绕工商银行的改革发展需要。运维，人才培养的重任，肩负着打造智慧银行的重要使命。 ，软件开发中心立足自主研发，先后研发了工商银行四代核心银行系统，打造了MOVA全行一体化绩效管理平台和FOVA境外机构综合业务处理平台，建设了22条业务线，涵盖了190系统，433一个应用，5万余个产品，为全球范围内超过1.90万个分支机构，1425万个对公客户，6.55亿个人客户提供金融科技服务，将科技基因渗透到全行业务创新领域和经营活动中

2020年仲夏来临之际，我们正在寻找灿若，，助力工商银行成长为具有全球影响力的优秀大行，走出了一条独具特色的科技创新之路，打造了引领银行同业发展的金融科技标杆。    星辰的你。在这里，你将跨入新时代金融科技新赛道，见证工商银行新一代“智慧银行”领跑金融科技的大行风采；在这里，你将学习最前沿的金融科技创新，洞悉数字化银行，区块链与生物识别，大数据与人工智能，互联网金融，云计算的最新研究成果；在这里，你将相伴国内最顶尖的金融科技研发团队，激发青春的热情，在职业生涯的新起点上实现自我蜕变;在这里，你将感受工行大家庭的温暖，快乐成长，生活快乐

一，机构实习

农历工商银行软件开发中心

二，对象实习

境内外高等院校2021年应届毕业的在校生（含本科，硕士，博士研究生），电子信息科学，计算机，电气信息，数学等理工科相关专业。

  三，实习条件

（

二）学历及相关要求。具有全日制大学本科及以上学历。内部高校在校生应为2021年应届毕业生，培养境外院校留学人员能够在2021年内从境外学院毕业并获得相应证书，取得教育部学历（学位）认证。

（三）学业成绩优秀，在本专业排名靠前，无不合格科目。具有突破的学习适应能力，研究能力，抗压能力和团队协作能力，具有钻研精神和创新意识，身体健康。

 四，实习时间

2020年7-8月

五，实习地点

珠海（珠海本部）

广州（广州研发部）

上海（上海研发部）

杭州（杭州研发部）

成都（成都研发部）

西安（西安研发部）

 六，实习安排

2020年训练营暑期实习项目将依托工银大学新星学院开展，以线上为主，线下为辅进行运营组织管理，并精心策划安排了“知识训练营”“专业试炼场”“团建练功房”等三大主题挑战，即：接受“知识训练营”的系统专业知识培训，完成“专业试炼场”的研究与实岗锻炼任务，以及在“团建练功房”与小伙伴们共同参与丰富多样的团建活动，增进团队友谊与实习经验。

在实习期间，软件开发中心将会对实习生进行系统的入职培训，指定职业导师进行跟踪指导，并提供实岗锻炼与项目研究的机会。实习期结束后，通过客观公正的考核评价，优秀实习生可直通入围2021年度校园招聘统一笔试，在笔试中通过后直接获得实习机构的录用资格。

  七，项目报名与选拔程序

（一）网上报名申请（2020年6月5日-21日）。请注册并登录我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn），单击“实习生招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成报名申请。

（二）资格审查与测评考查（6月下旬）。申请者进行资格审查与测评考查，择优确定实习人选。

八，注意事项

（一）本次实习项目，每位申请者只能申请报名一个研发部。各研发部实习项目具体信息，可在人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn）进行查询浏览。

（二）本次实习项目可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请，不接受其他形式的报名。

（三）我行将通过招聘系统站内信，手机短信或电子邮件等方式与申请人联系，请保持通信畅通。

（四）应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其申请资格。

（五）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

（六）中国工商银行有权根据需求变化以及报名情况等因素，调整，取消或终止相关实习计划，暂时本次实习项目所有权最终解释权。

联系方式联系机构：软件开发中心珠海本部

电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn （请勿投简历至此邮箱）

联系电话：0756-3396887

联系机构：软件开发中心广州研发部

电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn （请勿投简历至此邮箱）

联系电话：020-83927124

联系机构：软件开发中心上海研发部

电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn （请勿投简历至此邮箱）

联系电话：021-28916616

联系机构：软件开发中心杭州研发部

电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn （请勿投简历至此邮箱）

联系电话：0571-88499665

联系机构：软件开发中心成都研发部

电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn （请勿投简历至此邮箱）

联系电话：028-63855607

联系机构：软件开发中心西安研发部

电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn （请勿投简历至此邮箱）

联系电话：029-68306122

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