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2018年中国工商银行软件开发中心校园招聘600人公告(2)

发布时间:2017-09-11 10:57:30 分类:银行招聘 作者:liap 来源:中国工商银行招聘
【导读】2018年中国工商银行软件开发中心校园招聘600人,主要负责全行境内外应用软件研发、技术管理、技术培训和生产运维等任务。

  六、联系方式

  (一)电子邮箱(不接收简历)

  珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

  广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

  上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

  北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn

  杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

  (二)联系电话

  珠海本部:0756-3391242

  广州研发部:020-83927435

  上海研发部:021-28916607

  北京研发部:010-82706785

  杭州研发部:0571-88499665

  附件1:中国工商银行软件开发中心2018年度校园招聘岗位分布.XLS

  附件2:中国工商银行软件开发中心2018年度校园招聘条件.XLS

  附件3:中国工商银行软件开发中心简介.DOC

  附件4:中国工商银行软件开发中心2018年度校园招聘宣讲计划.XLS

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(编辑:liap)
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