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2019中国工商银行软件开发中心校园招聘面试通知

发布时间:2019-03-28 16:05:16 分类:面试通知 作者:鲁春会 来源:中国工商银行
【导读】2019中国工商银行软件开发中心校园招聘面试通知,面试时间:4月3日(周三)、4月4日(周四),本次公告由银行招聘网整理发布。

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2019中国工商银行软件开发中心校园招聘面试通知,面试时间:4月3日(周三)、4月4日(周四),本次公告由银行招聘整理发布。

同学您好!中国工商银行软件开发中心应用支持部诚邀您参加应用支持岗面试。面试时间:4月3日(周三)、4月4日(周四)。面试地点:北京市海淀区西三旗建材城东路16号(硅谷小区公交站东行100米)。携带材料:(以下材料请务必携带原件及复印件)1、身份证2、最高学历证明3、成绩单4、四六级证书5、毕业生推荐表。面试时建议着正装。收到本通知后请发回执至13382612930,内容如:春季校招+姓名+身份证号+是否参加面试。面试具体时间将稍后通知。【工商银行】

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(编辑:鲁春会)
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