[全国]2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

[全国]2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告，本次招聘若干人，招聘岗位及应聘要求详情见公告，本次公告由银行招聘网整理发布。

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平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立，立足于高科技领域的前沿，致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务，为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。

平安银行，中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标，坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针，着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片，为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。

招聘对象

2022年6月-2023年7月毕业学士、硕士

招聘岗位

算法开发工程师

后端开发工程师 数据开发工程师

前端开发工程师 :自动化测试工程师

信息安全工程师 运维工程师

招聘流程

网申

2月13日-3月31日

线上笔试

2月13日- 4月中旬

面试

2月13日- 4月中旬

发offer

2月底- 4月中旬

入驻福利

奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金、开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊俱乐部社团、荣誉激励……

应届生培养

金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养，通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式，培养精通业务的未来银行家!

业务条线系统培训

【知鸟】海量线上学习资源

FinTech认证训练营

报名方式

扫描上方二维码进行网申

公众号：jinrongkaoshi

2023金融类备考群

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