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2018年中国工商银行软件开发中心北京研发部实习生招聘笔试通知

2018-06-06 13:29 银行招聘网 http://jinrong.huatu.com 作者:鲁春会 来源:中国工商银行
【导读】2018年中国工商银行软件开发中心北京研发部实习生招聘笔试通知已发布,笔试时间2018年6月8日

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2018年中国工商银行软件开发中心北京研发部实习生招聘笔试通知由银行招聘网提供:更多银行招聘内容请关注华图金领人官方网站。

感谢您对中国工商银行的支持与信任,我们十分荣幸地通知您参加我行软件开发中心北京研发部2018年实习生招聘笔试。

一、笔试时间:2018年6月8日(星期五)上午9:00。

二、 笔试地点:北京市海淀区东北旺西路8 号院中关村软件园16号楼。

三、 届时请携带如下材料的原件和复印件: 身份证、成绩单、英语证书、硕士请携带本科毕业证、学位证。

四、 外地来京人员将于周五下午安排面试,收到本通知后请发回执至byzhp@sdc.icbc.com.cn.标颗如:姓名+身份证号+是否参加笔试。

祝您笔试顺利!




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(编辑:鲁春会)
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