2018年中国工商银行软件开发中心北京研发部实习生招聘笔试通知

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感谢您对中国工商银行的支持与信任，我们十分荣幸地通知您参加我行软件开发中心北京研发部2018年实习生招聘笔试。

一、笔试时间：2018年6月8日(星期五）上午9:00。

二、 笔试地点：北京市海淀区东北旺西路8 号院中关村软件园16号楼。

三、 届时请携带如下材料的原件和复印件： 身份证、成绩单、英语证书、硕士请携带本科毕业证、学位证。

四、 外地来京人员将于周五下午安排面试，收到本通知后请发回执至byzhp@sdc.icbc.com.cn.标颗如:姓名+身份证号+是否参加笔试。

祝您笔试顺利！

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