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2018工商银行软件开发中心暑期实习生招聘289人公告(2)

发布时间:2018-05-18 08:48:53 分类:招考公告 作者:张丽娟 来源:工商银行
【导读】2018工商银行软件开发中心暑期实习生招聘289人公告,报名时间;5月15日至5月30日,详情见公告。

2018年银行招聘实习生公告汇总

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  四、招聘条件

  1、品德优良,遵纪守法,身体健康,具有较好的人际沟通能力与团队协作精神,能承受一定的工作压力;

  2、2019年全日制应届本科及以上学历毕业生,计算机及相关专业

  3、就读学校或家庭所在地在实习地点所在城市的优先考虑;

  4、优秀学生干部、社团负责人、优秀奖学金等荣誉及奖励获得者优先。

  五、招聘流程

  1、集中报名。请通过我行招聘平台进行报名,可通过PC端网址(campus.icbc.com.cn)登录报名,也可关注“中国工商银行人才招聘”公众号,在“我要应聘”栏目中报名。报名时间为5月15日至5月30日

  2、我行将根据报名情况,进行简历筛选并进行选拔。通过最终选拔者将在相应岗位进行实习,时间一般为二至三个月。

  六、实习相关说明

  1、实习生在实习期间应严格遵守我行规定,承诺不以任何方式泄露商业秘密。

  2、实习期间我行将适当发放补贴,提供工作午餐,并统一购买意外伤害保险。

  七、联系方式

  1、电子邮箱(不接受邮箱报名)

  珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

  广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

  上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

  北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn

  杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

  2、联系电话(不接受电话报名)

  珠海本部:0756-3391242

  广州研发部:020-83927124

  上海研发部:021-28916611

  北京研发部:010-82706785

  杭州研发部:0571-88499665

2018年工商银行实习生招聘报名入口




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(编辑:王富贵儿)
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